OPPO公布Find X5系列预热海报 全球首发搭载联发科天玑9000旗舰芯片

去年底，联发科发布了新一代旗舰级移动平台天玑9000，得到了诸多厂商的追捧，手机终端即将陆续发布。

其中，最受关注的当属OPPO Find X5系列，它将成为天玑9000的首发产品。

今天，OPPO官方公布了Find X5系列预热海报，确认将于2月24日19点正式发布，其中OPPO Find X5 Pro天玑版全球首发搭载联发科天玑9000旗舰芯片，跑分突破100万，又强又稳，旗舰选择也又多了一个!

OPPO还表示，凭借天玑9000扎实的性能和能效表现，这款旗舰手机的体验将全方位升级。

据悉，联发科天玑9000采用台积电4nm工艺，CPU集成一个3.05GHz X2超大核、三个2.85GHz A710大核、四个1.80GHz A510小核，GPU为ARM Mali-G710十核心，并支持全局能效优化技术，实测性能与能效表现亮眼，对比骁龙8更为出色。

OPPO与联发科第一次在旗舰级的碰撞，能擦出怎样的火花，下周见!

关键词： FindX5系列 预热海报 全球首发搭载 联发科天玑9000

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